在PCB板电路板上运用点胶工艺时需求留意哪些呢?全自动点胶机的点胶技术也在不时的发作变化，顺应的环境越来越广，采用的胶体品种、粘度范围也越来越多。全自动点胶机点胶过程简单就是将胶体运送到PCB板固定的位置，以固定或维护元器件的一个过程。依据PCB点胶特征全自动点胶机点胶技术主要分红：接触式点胶和非接触式点胶。

  由于全自动点胶机在实践点胶的过程中需求借助于内部压力降胶水挤出胶点，进而胶水低落之电子产品上面相应的部位。如若全自动点胶机内部的压力过大便可能会一次性挤出过多的胶水致使电子产品上面低落过多的胶水，而内部压力过小则可能会致使胶水断断续续的低落到电子产品上面的现象，进而因胶水量过少引发电子产品呈现消费缺陷。全自动点胶机的质量稳定的为进步那些消费电子产品企业的工作效率有着重要的作用。

  同时针对产线不同工艺的点胶要求，全自动点胶机机也同样可以满足，不同胶水不同点胶工艺的应用都较为广泛，目前点胶设备在通讯电子、LED照明、白色家电、汽车电子行业广泛使用。