在线式点胶机，是主要用于COB电子产品表面封装的点胶机，采用的是伺服马达+滚珠丝杆的运动方式，采用电脑控制，配D辅助程式编辑及教导功用使坐标轨迹位置能实时追踪显现，可完成快速编程。分为单液点胶机和双液点胶机，皆可选多头微调胶筒夹具，完成多头同时作业。

  COB(chip on board),芯片表面封装技术的一种，即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气衔接用引线缝合方法完成，并用COB黑胶(COB绑定胶)掩盖以确保可靠性。

  应用范畴

  手机主板，电脑主板，PCB板，LCD,DVD,计算器，仪表及半导体等电子产品.

  技术参数

  1.采用全景相机自动识别体系，智能检测点胶位置，无需专用冶具跟进，也可采用铝盘料盒放板直接封胶;

  2.对圆形面积封胶可直接单点灌封，封胶效率 可达3000点/小时;

  3.自动优化点胶途径， 大限度提升产品产能;

  4.封胶外形可完成点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功用;

  5.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶;

  6.双加热工作台左右循环作业，可完成基板提早预热功用并俭省取放时间;

  7.配备胶量自动检测装置，缺胶前自动声光报警提示;

  8. 胶枪和输胶管具加热功用，增好胶水活动性，确保封胶外形的稳定性和分歧性;

  9. 可选配基板高度自动识别功用，当基板变形时点胶头自动调整点胶高度。