往常点胶机的应用范围曾经越来越普遍，如集成电路、半导体封装、LCD液晶屏、电子元器件、电子部件、汽车部件、手机按键等行业都曾经抛弃传统手工点胶方式开端运用点胶机。不过不同行业的点胶工艺请求都各有不同，需求依据实践消费状况选择适宜的点胶计划，才干到达好的点胶效果。看看几个典型的自动点胶机应用案例!

  一、半导体 MOS管绝缘孔处理计划：

  运用的胶粘剂：双组份环氧型胶黏剂1、验收规范：请求产品胶量控制在脱料针孔容积90%以上，上线以不溢出塑封体头部毛面为准，设备无漏点，错点现象。

  二、摄像头模组点胶处理计划：

  智能化操作系统，操作简单，易学易用;定位，精细点胶，降低消费本钱，进步消费效率。能使元件损坏率降低。

  三、LCD液晶封口处理计划：

  点胶机应用点：封口，固化，灌入液晶后在其启齿处加上封口以避免液晶外漏，进步产品稳定性及牢靠性。

  四、数据线处理计划：

  点胶机应用点B接口位置包封，衔接器包封。涂胶请求外表包封、密闭且无气泡，点胶平均，耐老化。

  五、手机按键处理计划：

  手机按键很多颗，胶点分歧性请求很高，也需求高效率的点胶速度。运用全自动点胶机，可快速点胶(产能达9s/Pcs)，进步分歧性，无挂胶、漏点现象。

  六、芯片案例处理的问题：

  运用的点胶系统来放射红胶、导电性环氧树脂胶体，能够加快芯片贴装速度。导热及导电的环氧树脂胶体用于将芯片粘结在基板上，以保证平安的电气接地和芯片的散热。带来了良率的大幅提升，大幅俭省资料本钱。