电子消费产品的轻薄化趋向，招致电子元件越来越小，元件的大小在1mm左右曾经很常见。在电路板上的元件之间的距离也越来越近。传统点胶机用肉眼人工示教编程的方式曾经无法准确定位了，应D成像技术，将产品放大30-50倍显如今电脑屏幕上，中止准确定位编程才干满足客户的消费恳求。点胶机应用不同像素D和镜头不同放大倍数，以及多种光源的组合，可以完成非常精确的定位精度，同时可以经过编程顺应产品自身的个体误差。

影响点胶机点胶效果的要素通常有点胶量的大小，点胶压力，针头大小，针头与工作面之间的距离，胶水的粘度，胶水温度，固化温度曲线，胶水中气泡，需求特殊设定的流体等等，下面做下引见，希望能够有所辅佐首先点胶量的大小通常以为胶点直径的大小应为产品间距的一半，这样就可以保证有充足的胶水来粘结组件又避免胶水过多。点胶量几由时间长短来决议，理论中应根据温度和胶水的特性选择点胶时间。

其次点胶压力方面，通常压力太大易构成胶水溢出、胶量过多;压力太小则会呈现点胶断续现象和漏点，从而招致产品缺陷，所以需求根据环境温度和胶水粘度等要素中止调理。 自动点胶机再者，点胶机针头通常要选取针头内径大小为点胶胶点直径的1/2左右的针头，点胶过程中，应根据产品大小来选取点胶针头。

还有，针头与工作面之间的距离，不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度，因此需求把握好点胶距离，以致每次工作开端之前应做针头与工作面距离的校准，即Z轴高度校准。

除却点胶机本身的要素，胶水的粘度直接影响点胶的质量，粘度大，则胶点会变小，以致拉丝;粘度小，胶点会变大，进而可能渗染产品，而胶水温度应为23℃～25℃;环境温度对胶水的粘度影响，温度降低粘度增大，出胶流量相应变小，更容易呈现拉丝现象。胶水固化温度曲线消费厂家已给出，在理论应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。